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半導體夯！日立化成台日增產、擴增研磨液產能至5倍
MoneyDJ新聞 2018-01-31 12:44:38 記者 蔡承啟 報導
日立化成(Hitachi Chemical)30日發布新聞稿宣布，因半導體元件需求增加、提振半導體研磨材料需求攀高，故決議投下約30億日圓、於台日據點進行增產投資，目標在2018年夏天將半導體研磨材料「Nano Ceria Slurry(見附圖)」產能擴增至現行的約5倍。
「Nano Ceria Slurry」為日立化成化學機械研磨液(CMP Slurry)的新產品， 和原有產品相比、可將半導體基板的研磨傷痕減低至1/10左右水準。
日立化成指出，該公司目前於日本山崎事業所生產「Nano Ceria Slurry」，此次除計畫擴增山崎事業所產能之外，為了及時因應亞州半導體廠商的需求，也將在台灣子公司「台灣日立化成電子材料股份所限公司(Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd. )」導入新量產設備、開始生產「Nano Ceria Slurry」。
日立化成並於30日盤後公布今年度前三季(2017年4-12月)財報；因3D NAND Flash需求夯、提振CMP Slurry銷售增加，加上PCB用感光膜等產品需求佳，帶動合併營收大增24.2%至4,977億日圓，不過因提列電容事業違反獨佔禁止法相關費用，拖累合併營益下滑11.8%至359億日圓、合併純益萎縮5.6%至295億日圓。
日立化成並指出，因預估本季(2018年1-3月)智慧手機市況將惡化，導致電子材料、樹脂材料銷售恐遜於預期，因此將今年度(2017年4月-2018年3月)合併營益目標自原先預估的510億日圓下修至490億日圓、合併純益自405億日圓下修至400億日圓，合併營收則維持於原先預估的6,700億日圓不變。
出處：
https://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=fc7fb370-bcbe-443f-8d15-d720b1a5fe54&c=MB010000
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